金典層細胞工程有限公司

公司名稱 金典層細胞工程有限公司
公司地址 新北市樹林區學勤路597號5樓
公司統編 83060643
公司資本 500000
代表人 吳培炎
核准日期 1090813

公司資料以最新財政部為準

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